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日本CKD半導體電動執(zhí)行器滑塊型EKS-M 一、核心技術(shù)特性 超高速與高加速性能 采用交流伺服電機驅(qū)動，最快速度達 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統(tǒng)機型的 2 倍），可大幅縮短半導體晶圓在多工位間的傳輸時間（如曝光、蝕刻設備中的晶圓切換）。這一特性對提升產(chǎn)線整體效率至關重要，尤其適用于高產(chǎn)能需求的量產(chǎn)場景。
更新時間：2025-11-11
產(chǎn)品型號：EKS-04M
瀏覽量：212
日本CKD半導體電動執(zhí)行器滑塊型EBS-M/G 一、產(chǎn)品定位與核心技術(shù) GSSD2 系列采用與 CKD 氣動 SSD2 系列相同的本體結(jié)構(gòu)，確保尺寸兼容性和機械剛性，同時搭載電動驅(qū)動系統(tǒng)，支持高精度定位與速度控制。其核心優(yōu)勢包括： 氣動級剛性：通過金屬本體與滾珠絲桿傳動，實現(xiàn)與氣動執(zhí)行器相當?shù)目箓?cè)向負載能力，減少外部導軌依賴。
更新時間：2025-11-11產(chǎn)品型號：EBS-G瀏覽量：221
日本CKD半導體導向內(nèi)置式活塞桿型EBR-M/G 一、產(chǎn)品定位與核心技術(shù) GSSD2 系列采用與 CKD 氣動 SSD2 系列相同的本體結(jié)構(gòu)，確保尺寸兼容性和機械剛性，同時搭載電動驅(qū)動系統(tǒng)，支持高精度定位與速度控制。其核心優(yōu)勢包括： 氣動級剛性：通過金屬本體與滾珠絲桿傳動，實現(xiàn)與氣動執(zhí)行器相當?shù)目箓?cè)向負載能力，減少外部導軌依賴。
更新時間：2025-11-11產(chǎn)品型號：EBR-R瀏覽量：226
日本CKD半導體電動執(zhí)行器活塞桿型GSSD2 一、產(chǎn)品定位與核心技術(shù) GSSD2 系列采用與 CKD 氣動 SSD2 系列相同的本體結(jié)構(gòu)，確保尺寸兼容性和機械剛性，同時搭載電動驅(qū)動系統(tǒng)，支持高精度定位與速度控制。其核心優(yōu)勢包括： 氣動級剛性：通過金屬本體與滾珠絲桿傳動，實現(xiàn)與氣動執(zhí)行器相當?shù)目箓?cè)向負載能力，減少外部導軌依賴。
更新時間：2025-11-11產(chǎn)品型號：DSSD2-50瀏覽量：192
日本CKD喜開理半導體電動執(zhí)行器滑塊型EJSG 一、核心技術(shù)與設計理念 EJSG 系列是 CKD 專為半導體制造、精密電子等高潔凈環(huán)境開發(fā)的滾珠絲桿驅(qū)動型電動執(zhí)行器，通過全密封結(jié)構(gòu) + 吸氣口設計，將發(fā)塵量降低至行業(yè)水平，滿足 ISO 4 級（10 級）潔凈室標準。其外導軌式高剛性本體結(jié)合無電池絕對編碼器，在保證 ±0.01mm 重復定位精度的同時，實現(xiàn)最長 1100mm 行程和 850mm/s
更新時間：2025-11-11產(chǎn)品型號：EJSG-G瀏覽量：251日本CKD喜開理半導體電動執(zhí)行器滑塊型ECV 一、核心技術(shù)與設計理念 ECV 系列是 CKD 專為潔凈環(huán)境與長行程搬運需求開發(fā)的低發(fā)塵皮帶驅(qū)動型電動執(zhí)行器，基于 ETV 系列技術(shù)升級，通過全防護罩結(jié)構(gòu) + 吸氣端口設計，將發(fā)塵量降低至 ISO 4 級（10 級）潔凈標準，尤其適合半導體、食品醫(yī)藥等高潔凈領域。其雙線性導軌 + 同步皮帶傳動結(jié)構(gòu)，在保證剛性的同時實現(xiàn)最高 2000mm/s 的線性。
更新時間：2025-11-11產(chǎn)品型號：ECV-05瀏覽量：229
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